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一、 漏洞 CVE-2016-2063 基础信息
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Stack-based buffer overflow in the supply_lm_input_write function in drivers/thermal/supply_lm_core.c in the MSM Thermal driver for the Linux kernel 3.x, as used in Qualcomm Innovation Center (QuIC) Android contributions for MSM devices and other products, allows attackers to cause a denial of service or possibly have unspecified other impact via a crafted application that sends a large amount of data through the debugfs interface.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
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漏洞
Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM 基于栈的缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm Innovation Center Android contributions for MSM是一款用于MSM项目支持用户建立基于Android平台并包含其他增强功能的高通芯片产品；MSM Thermal driver for the Linux kernel是一个用于Linux系统内核中的热驱动程序。 QuIC Android contributions for MSM设备和其他产品中使用的SM Thermal driver for the Linux kernel 3.x版本中dri
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
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受影响产品
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二、漏洞 CVE-2016-2063 的公开POC
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三、漏洞 CVE-2016-2063 的情报信息
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新漏洞
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厂商: n/a
四、漏洞 CVE-2016-2063 的评论

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