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CVE-2019-19196— 多款Telink Semiconductor产品 缓冲区错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
n/a n/a
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Telink Semiconductor BLE SDK是中国泰凌微（Telink Semiconductor）公司的一款应用程序。 多款Telink Semiconductor产品存在缓冲区错误漏洞。攻击者可借助特制的数据包利用该漏洞造成拒绝服务。以下产品及版本受到影响：Telink Semiconductor TLSR8258 BLE SDK 3.4.0及之前版本；Telink Semiconductor TLSR8269 BLE SDK 3.3及之前版本；Telink Semiconductor T

AI 预测 7.5 利用难度: 较易 EPSS 1.36% · P71
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一、 漏洞 CVE-2019-19196 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
The Bluetooth Low Energy Secure Manager Protocol (SMP) implementation on Telink Semiconductor BLE SDK versions before November 2019 for TLSR8x5x through 3.4.0, TLSR823x through 1.3.0, and TLSR826x through 3.3 devices accepts a pairing request with a key size greater than 16 bytes, allowing an attacker in radio range to cause a buffer overflow and denial of service (crash) via crafted packets.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Telink Semiconductor产品 缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Telink Semiconductor BLE SDK是中国泰凌微（Telink Semiconductor）公司的一款应用程序。 多款Telink Semiconductor产品存在缓冲区错误漏洞。攻击者可借助特制的数据包利用该漏洞造成拒绝服务。以下产品及版本受到影响：Telink Semiconductor TLSR8258 BLE SDK 3.4.0及之前版本；Telink Semiconductor TLSR8269 BLE SDK 3.3及之前版本；Telink Semiconductor T
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
- n/a n/a -

二、漏洞 CVE-2019-19196 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2019-19196 的情报信息

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IV. Related Vulnerabilities

Same product: n/a
Same vendor: n/a

V. Comments for CVE-2019-19196

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