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CVE-2020-11255— Qualcomm 芯片 安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于在删除数据调制解调器中的最后一个引用之前，内存释放不当。

CVSS 7.5 · High EPSS 0.71% · P53

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1499 · Endpoint Denial of Service
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一、 漏洞 CVE-2020-11255 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Denial of service while processing RTCP packets containing multiple SDES reports due to memory for last SDES packet is freed and rest of the memory is leaked in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于在删除数据调制解调器中的最后一个引用之前，内存释放不当。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8017, APQ8037, APQ8053, AQT1000, CSRB31024, MDM8207, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8108, MSM8208, MSM8209, MSM8608, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8976, MSM8976SG, MSM8996A -

二、漏洞 CVE-2020-11255 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2020-11255 的情报信息

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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-04-07 · 共 15 条

CVE-2020-11210 9.3 CRITICAL Qualcomm 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1892 8.4 HIGH 多款Qualcomm芯片输入验证错误漏洞
CVE-2020-11246 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2020-11245 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 输入验证错误漏洞
CVE-2020-11242 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2020-11236 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-11237 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 输入验证错误漏洞
CVE-2020-11234 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2020-11247 8.2 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2020-11251 8.2 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2020-11191 8.2 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2020-11243 7.5 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2020-11252 7.2 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2020-11231 6.7 MEDIUM Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2020-11255

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