支持本站 — 捐款将帮助我们持续运营

目标: 1000 元，已筹: 1000 元

100.0%
立即捐款
获取后续新漏洞提醒登录后订阅
一、 漏洞 CVE-2020-11255 基础信息
漏洞信息
对漏洞内容有疑问？看看神龙的深度分析是否有帮助！
查看神龙十问 ↗

尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
Denial of service while processing RTCP packets containing multiple SDES reports due to memory for last SDES packet is freed and rest of the memory is leaked in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于在删除数据调制解调器中的最后一个引用之前，内存释放不当。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8017, APQ8037, APQ8053, AQT1000, CSRB31024, MDM8207, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8108, MSM8208, MSM8209, MSM8608, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8976, MSM8976SG, MSM8996A -
二、漏洞 CVE-2020-11255 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC
三、漏洞 CVE-2020-11255 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2020-11255 的评论

暂无评论

发表评论