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CVE-2021-35113— Qualcomm 芯片数据伪造问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在数据伪造问题漏洞，该漏洞源于应用签名验证调用中的签名验证和散列顺序不正确。具有物理访问权限的攻击者可以绕过系统上的身份验证利用该漏洞破坏目标系统。

CVSS 7.3 · High EPSS 0.15% · P4
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一、 漏洞 CVE-2021-35113 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible authentication bypass due to improper order of signature verification and hashing in the signature verification call in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:P/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片数据伪造问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在数据伪造问题漏洞，该漏洞源于应用签名验证调用中的签名验证和散列顺序不正确。具有物理访问权限的攻击者可以绕过系统上的身份验证利用该漏洞破坏目标系统。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables AQT1000, CSRB31024, QCA6174A, QCA6310, QCA6335, QCA6420, QCA6430, QCA6564AU, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA9377, QCS410, QCS610, SA415M, SD 675, SD429, SD675, SD678, SD720G, SD730, SD7c, SD845, SD850, SD855, SDM429W, SDX24, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM62 -

二、漏洞 CVE-2021-35113 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2021-35113 的情报信息

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CVE-2021-35113 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-09-02 · 共 30 条

CVE-2022-22096 9.8 CRITICAL Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35122 9.3 CRITICAL Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
CVE-2022-25680 8.4 HIGH Qualcomm Multimedia 安全漏洞
CVE-2021-35132 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35134 8.4 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2022-22059 8.4 HIGH Google Pixel 缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22080 8.4 HIGH Google Pixel 缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22097 8.4 HIGH Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞
CVE-2022-22098 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22099 8.4 HIGH Qualcomm Multimedia 输入验证错误漏洞
CVE-2022-22104 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22102 8.4 HIGH Qualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2022-22106 8.4 HIGH Qualcomm Multimedia 安全漏洞
CVE-2022-22100 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22062 8.2 HIGH Google Pixel 缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22070 7.8 HIGH Google Pixel 缓冲区错误漏洞
CVE-2022-22061 7.8 HIGH Google Pixel 安全漏洞
CVE-2022-22069 7.7 HIGH Google Pixel 安全漏洞
CVE-2022-22067 7.5 HIGH Google Pixel 安全漏洞
CVE-2022-25657 7.3 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞

显示前 20 条，共 30 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-35113

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