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CVE-2023-33029— Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞

CVSS 8.4 · High EPSS 0.11% · P2
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一、 漏洞 CVE-2023-33029 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Use After Free in DSP Service
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in DSP Service during a remote call from HLOS to DSP.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
释放后使用
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间 DSP 服务中的内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AR8035 -

二、漏洞 CVE-2023-33029 的公开POC

#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2023-33029 的情报信息

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CVE-2023-33029 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-10-03 · 共 22 条

CVE-2023-330289.8 CRITICALQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-248559.8 CRITICALQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-285409.1 CRITICALQualcomm 芯片 授权问题漏洞
CVE-2023-216738.7 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-248538.4 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-248448.4 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-330398.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2023-248498.2 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-248488.2 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-223858.2 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-248507.8 HIGHQualcomm 芯片 输入验证错误漏洞
CVE-2023-330347.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2023-330357.8 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-330267.5 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2023-330277.5 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-248477.5 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2023-248437.5 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-223827.4 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-223846.7 MEDIUMQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2023-285396.6 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞

显示前 20 条，共 22 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-416

V. Comments for CVE-2023-33029

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