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一、 漏洞 CVE-2017-18305 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
XBL sec mem dump system call allows complete control of EL3 by unlocking all XPUs if enable fuse is not blown in Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in version MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 835.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm Snapdragon产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Core存在输入验证漏洞。攻击者可利用该漏洞完全控制EL3。以下产品（用于移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；SD 210；SD 212；SD 205；SD 835。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 835 -
二、漏洞 CVE-2017-18305 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2017-18305 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18305 的评论

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