CVE-2018-11937— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2018-11937 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Lack of input validation before copying can lead to a buffer over read in WLAN function in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile in MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6574AU, QCS605, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SM7150
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9206是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9640是一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在缓冲区错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品在内存上执行操作时，未正确验证数据边界，导致向关联的其他内存位置上执行了错误的读写操作。攻击者可利用该漏洞导致缓冲区溢出或堆溢出等。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9150, MDM9206；MDM9607
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile | MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6574AU, QCS605, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SM7150 | - |
二、漏洞 CVE-2018-11937 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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未找到公开 POC。
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CVE-2018-11937 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-05-24 · 共 31 条
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| CVE-2018-13885 | 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞 |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2018-11937
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