目标达成 感谢每一位支持者 — 我们达成了 100% 目标！

目标: 1000 元 · 已筹: 1359 元

100%
请我们喝杯咖啡

CVE-2018-11971— 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile,
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的TrustZone存在信息泄露漏洞。攻击者可利用该漏洞泄露信息。以下产品受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；QCS605；SD 410/12；SD 615/16；SD 415；SD 636；SD 712；SD 710；SD 670；SD 845；SD 850；SD 8CX；SDA660；SDM630；SDM660；SXR

AI 预测 5.6 利用难度: 中等 EPSS 0.20% · P10

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1531.002
获取后续新漏洞提醒 登录后订阅

一、 漏洞 CVE-2018-11971 基础信息

漏洞信息
对漏洞内容有疑问？看看神龙的深度分析是否有帮助！
查看神龙十问 ↗

尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Interrupt exit code flow may undermine access control policy set forth by secure world can lead to potential secure asset leakage in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 410/12, SD 615/16/SD 415, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品信息泄露漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的TrustZone存在信息泄露漏洞。攻击者可利用该漏洞泄露信息。以下产品受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；QCS605；SD 410/12；SD 615/16；SD 415；SD 636；SD 712；SD 710；SD 670；SD 845；SD 850；SD 8CX；SDA660；SDM630；SDM660；SXR
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 410/12, SD 615/16/SD 415, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660, SXR1130 -

二、漏洞 CVE-2018-11971 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC

三、漏洞 CVE-2018-11971 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2018-11971 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-04-04 · 共 6 条

CVE-2018-11830 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2018-11958 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2018-11966 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2018-11970 多款Qualcomm产品权限许可和访问控制问题漏洞
CVE-2018-13918 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2018-11971

暂无评论

发表评论