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CVE-2018-13900— 多款Qualcomm产品安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9206是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中存在释放后重用漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品受到影响：Qualcomm MDM9150；MDM9206；MDM9607；MDM9640；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；QCS605；SD 210；SD 212；SD 20

AI 预测 7.8 利用难度: 困难 EPSS 0.25% · P16

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1059.001 · PowerShell
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一、 漏洞 CVE-2018-13900 基础信息

漏洞信息
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尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Use-after-free vulnerability will occur as there is no protection for the route table`s rule in IPA driver in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in versions MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9206是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中存在释放后重用漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品受到影响：Qualcomm MDM9150；MDM9206；MDM9607；MDM9640；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；QCS605；SD 210；SD 212；SD 20
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SD -

二、漏洞 CVE-2018-13900 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2018-13900 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2018-13900 厂商安全公告 (1)

CVE-2018-13900 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-02-25 · 共 17 条

CVE-2018-11289 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-11820 多款Qualcomm产品加密问题漏洞
CVE-2018-11845 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞
CVE-2018-11864 多款Qualcomm产品输入验证漏洞
CVE-2018-11931 多款Qualcomm产品输入验证漏洞
CVE-2018-11932 多款Qualcomm产品输入验证漏洞
CVE-2018-11935 多款Qualcomm产品输入验证漏洞
CVE-2018-11938 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-11945 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-11948 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2018-13904 多款Qualcomm产品输入验证漏洞
CVE-2018-13905 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2018-13912 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-13913 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2018-13914 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-5839 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2018-13900

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