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CVE-2018-13927— 多款Qualcomm产品授权问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在授权问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品中缺少身份验证措施或身份验证强度不足。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；MSM8996AU；QCS404；QCS605；SD 410/12；SD 636；SD 712；SD 710；SD 670；SD 820；SD 820A；SD 835；SD 845；SD 850

AI 预测 6.7 利用难度: 中等 EPSS 0.18% · P7
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一、 漏洞 CVE-2018-13927 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Debug policy with invalid signature can be loaded when the debug policy functionality is disabled by using the parallel image loading in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, QCS404, QCS605, SD 410/12, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品授权问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在授权问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品中缺少身份验证措施或身份验证强度不足。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；MSM8996AU；QCS404；QCS605；SD 410/12；SD 636；SD 712；SD 710；SD 670；SD 820；SD 820A；SD 835；SD 845；SD 850
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, QCS404, QCS605, SD 410/12, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660, SXR1130 -

二、漏洞 CVE-2018-13927 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2018-13927 的情报信息

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CVE-2018-13927 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-07-22 · 共 12 条

CVE-2018-13896 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2018-13924 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2243 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2260 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2019-2261 多款Qualcomm产品配置错误漏洞
CVE-2019-2264 多款Qualcomm产品代码问题漏洞
CVE-2019-2269 多款Qualcomm产品WLAN 缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2277 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2279 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2287 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2292 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2018-13927

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