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一、 漏洞 CVE-2019-10530 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
Lack of check of data truncation on user supplied data in kernel leads to buffer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS405, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm SD 212等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Kernel存在安全漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9150；MDM9206；MDM9607；MDM9640；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；QCS405；QCS605；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 439；SD 429；SD 450；SD 62
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS405, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD -
二、漏洞 CVE-2019-10530 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2019-10530 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2019-10530 的评论

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