目标达成 感谢每一位支持者 — 我们达成了 100% 目标！

目标: 1000 元 · 已筹: 1359 元

100%
请我们喝杯咖啡

CVE-2019-14075— 多款Qualcomm产品代码问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Radio Interface layer存在代码问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品的代码开发过程中存在设计或实现不当的问题。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9607；MSM8917；MSM8920；MSM8937；MSM8940；MSM8953；MSM8998；Nicobar；QCS605；Rennell；Saipan；SDM450；SDM630；SDM63

AI 预测 7.8 利用难度: 困难 EPSS 0.18% · P8
获取后续新漏洞提醒 登录后订阅

一、 漏洞 CVE-2019-14075 基础信息

漏洞信息
对漏洞内容有疑问？看看神龙的深度分析是否有帮助！
查看神龙十问 ↗

尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Null pointer dereference issue in radio interface layer due to lack of null check in sapmodule destructor in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile in MDM9607, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8998, Nicobar, QCS605, Rennell, Saipan, SDM450, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Radio Interface layer存在代码问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品的代码开发过程中存在设计或实现不当的问题。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9607；MSM8917；MSM8920；MSM8937；MSM8940；MSM8953；MSM8998；Nicobar；QCS605；Rennell；Saipan；SDM450；SDM630；SDM63
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile MDM9607, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8998, Nicobar, QCS605, Rennell, Saipan, SDM450, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130 -

二、漏洞 CVE-2019-14075 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC

三、漏洞 CVE-2019-14075 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2019-14075 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2020-04-16 · 共 48 条

CVE-2019-14111 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14114 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2019-14122 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2019-14134 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14135 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-3651 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2020-3652 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-3653 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14132 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14112 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14113 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2019-14110 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14105 Qualcomm SDA845、SDM845和SM8150 缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14104 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14070 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2019-14033 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14022 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2019-14021 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14020 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14019 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

显示前 20 条，共 48 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2019-14075

暂无评论

发表评论