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CVE-2020-11307— Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MSM8996AU是一款中央处理器（CPU）产品。QCA6574AU是一款中央处理器（CPU）产品。SD 636是一款中央处理器（CPU）产品。 qualcomm 多款产品存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于是数据HLOS组件的整数溢出。远程攻击者可利用该漏洞将专门设计的数据传递给应用程序，触发整数溢出，并在目标系统上执行任意代码。

CVSS 9.8 · Critical EPSS 0.94% · P60
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一、 漏洞 CVE-2020-11307 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Buffer overflow in modem due to improper array index check before copying into it in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MSM8996AU是一款中央处理器（CPU）产品。QCA6574AU是一款中央处理器（CPU）产品。SD 636是一款中央处理器（CPU）产品。 qualcomm 多款产品存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于是数据HLOS组件的整数溢出。远程攻击者可利用该漏洞将专门设计的数据传递给应用程序，触发整数溢出，并在目标系统上执行任意代码。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables APQ8009W -

二、漏洞 CVE-2020-11307 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2020-11307 的情报信息

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CVE-2020-11307 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-07-13 · 共 23 条

CVE-2021-1965 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-1886 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1940 8.4 HIGH Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞
CVE-2021-1888 8.4 HIGH Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞
CVE-2021-1889 8.4 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1890 8.4 HIGH 多款Qualcomm芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1970 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1964 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1955 7.5 HIGH Qualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2021-1954 7.5 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1953 7.5 HIGH Qualcomm 芯片处理逻辑错误漏洞
CVE-2021-1945 7.5 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1943 7.5 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1938 7.5 HIGH Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
CVE-2021-1907 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-1887 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-1931 6.7 MEDIUM Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1901 4.6 MEDIUM Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1899 4.6 MEDIUM Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1898 4.6 MEDIUM qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞

显示前 20 条，共 23 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2020-11307

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