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CVE-2021-1920— Qualcomm 芯片数字错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm芯片存在数字错误漏洞，该漏洞详情请关注厂商主页。影响以下产品和版本:APQ8009、APQ8009W、APQ8017、APQ8037、APQ8053、APQ8084、APQ8096AU、AQT1000、AR6003、CSR6030、CSRB31024、MDM8207、MDM8215、MDM8215M、MDM8615M、MDM9150

CVSS 9.8 · Critical EPSS 0.80% · P56
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一、 漏洞 CVE-2021-1920 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Integer underflow can occur due to improper handling of incoming RTCP packets in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片数字错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm芯片存在数字错误漏洞，该漏洞详情请关注厂商主页。影响以下产品和版本:APQ8009、APQ8009W、APQ8017、APQ8037、APQ8053、APQ8084、APQ8096AU、AQT1000、AR6003、CSR6030、CSRB31024、MDM8207、MDM8215、MDM8215M、MDM8615M、MDM9150
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8037, APQ8084, APQ8096AU, AQT1000, AR6003, CSR6030, CSRB31024, MDM8207, MDM8215, MDM8215M, MDM8615M, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9215, MDM9230, MDM9250, MDM9310, MDM9330, MDM9607, MDM9615, MDM9615M, MDM9625, MDM96 -

二、漏洞 CVE-2021-1920 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2021-1920 的情报信息

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CVE-2021-1920 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-09-08 · 共 12 条

CVE-2021-1916 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1919 9.8 CRITICAL Qualcomm 芯片数字错误漏洞
CVE-2021-1972 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2020-11264 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品授权问题漏洞
CVE-2020-11301 9.1 CRITICAL Qualcomm 芯片授权问题漏洞
CVE-2021-1923 7.8 HIGH 多款Qualcomm产品代码问题漏洞
CVE-2021-1914 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-1904 6.2 MEDIUM Qualcomm 芯片信息泄露漏洞
CVE-2021-1929 6.2 MEDIUM Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-1930 5.5 MEDIUM Qualcomm多款产品 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1928 4.6 MEDIUM 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-1920

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