Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在信息泄露漏洞。以下产品及版本受到影响:APQ8009、APQ8009W、APQ8017、APQ8037、APQ8053、APQ8096AU、AQT1000、AR6003、CSR6030、MDM8207、MDM8215、MDM8215M、MDM8615M、MDM9150、MDM9205、MDM9206、MDM9207、MDM
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables | APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8037, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, AR6003, CSR6030, MDM8207, MDM8215, MDM8215M, MDM8615M, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9215, MDM9230, MDM9250, MDM9310, MDM9330, MDM9607, MDM9615, MDM9615M, MDM9625, MDM9628, MDM9630 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30321 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2021-1975 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-1924 | 9.0 CRITICAL | Qualcomm 多款组件加密问题漏洞 |
| CVE-2021-1912 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-1921 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30259 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30255 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30254 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-1979 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-1973 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-1982 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-1981 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30266 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30263 | 6.7 MEDIUM | 多款 Qualcomm 设备资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30264 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30265 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-1903 | 5.3 MEDIUM | 多款Qualcomm产品授权问题漏洞 |
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