Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在输入验证错误漏洞,该漏洞源于在计算请求消息中的片段数时不正确的片段数据类型可能导致整数溢出。以下产品和版本受到影响:AR8035, QCA6174A, QCA6391, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM6490, QCS6490,
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile | AR8035, QCA6174A, QCA6391, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM6490, QCS6490, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SD 8 Gen1 5G, SD480, SD888 5G, SDX12, SDX65, SM6375, WCD9335, WCD9370, WCD9375, WCD9380, | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30317 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 多款产品授权问题漏洞 |
| CVE-2021-35077 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-35075 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-35068 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30318 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35069 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30323 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30322 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30309 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30326 | 7.5 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30325 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30324 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
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