目标达成 感谢每一位支持者 — 我们达成了 100% 目标！

目标: 1000 元 · 已筹: 1000 元

100.0%
请我们喝杯咖啡
获取后续新漏洞提醒登录后订阅
一、 漏洞 CVE-2021-35075 基础信息
漏洞信息
对漏洞内容有疑问？看看神龙的深度分析是否有帮助！
查看神龙十问 ↗

尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Possible null pointer dereference due to lack of WDOG structure validation during registration in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 多款产品代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在代码问题漏洞，该漏洞源于注册期间缺少 WDOG 结构验证，可能会取消引用空指针。以下产品和版本受到影响：AR8035, QCA6174A, QCA6391, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM6
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile AR8035, QCA6174A, QCA6391, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM6490, QCS6490, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SD 8 Gen1 5G, SD480, SD778G, SD780G, SD888, SD888 5G, SDX12, SDX65, SM -
二、漏洞 CVE-2021-35075 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC
三、漏洞 CVE-2021-35075 的情报信息
Please 登录 to view more intelligence information
IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2021-35075

暂无评论

发表评论