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CVE-2021-30317— Qualcomm 多款产品授权问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm Qca 芯片等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm Qca 芯片是一种蓝牙模块芯片。Qualcomm Sd 芯片是一款处理器。Qualcomm Wcd 芯片是一款 Aqstic™ 音频编解码器。 Qualcomm 多款产品存在授权问题漏洞，该漏洞源于对包含 ELF 元数据的程序头的不正确验证可能导致图像验证绕过。以下产品和版本受影响:AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, MDM9150, M

CVSS 9.3 · Critical EPSS 1.39% · P72
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一、 漏洞 CVE-2021-30317 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Improper validation of program headers containing ELF metadata can lead to image verification bypass in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 多款产品授权问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Qca 芯片等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm Qca 芯片是一种蓝牙模块芯片。Qualcomm Sd 芯片是一款处理器。Qualcomm Wcd 芯片是一款 Aqstic™ 音频编解码器。 Qualcomm 多款产品存在授权问题漏洞，该漏洞源于对包含 ELF 元数据的程序头的不正确验证可能导致图像验证绕过。以下产品和版本受影响:AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, MDM9150, M
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, MDM9150, MDM9250, MDM9650, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6420, QCA6426, QCA6430, QCA6436, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8337, QCA9377, QCA9984, QCM2290, QCM4290, Q -

二、漏洞 CVE-2021-30317 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2021-30317 的情报信息

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CVE-2021-30317 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-02-11 · 共 13 条

CVE-2021-35077 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-35075 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-35074 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-35068 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-30318 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-35069 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-30323 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-30322 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-30309 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-30326 7.5 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-30325 6.7 MEDIUM Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-30324 6.7 MEDIUM Qualcomm 多款产品安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-30317

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