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CVE-2021-30323— Qualcomm 多款产品安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm Qca 芯片等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm Qca 芯片是一种蓝牙模块芯片。Qualcomm Qcs 芯片是一款高性能的物联网系统级芯片。Qualcomm Sd 芯片是一款处理器。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于对 EFS 文件的最大数据写入大小验证不当会导致内存损坏。受影响的产品和版本如下:APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM8207, MDM91

CVSS 7.8 · High EPSS 0.15% · P4
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一、 漏洞 CVE-2021-30323 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Improper validation of maximum size of data write to EFS file can lead to memory corruption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 多款产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Qca 芯片等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm Qca 芯片是一种蓝牙模块芯片。Qualcomm Qcs 芯片是一款高性能的物联网系统级芯片。Qualcomm Sd 芯片是一款处理器。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于对 EFS 文件的最大数据写入大小验证不当会导致内存损坏。受影响的产品和版本如下:APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM8207, MDM91
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM8207, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8953, MSM8996AU, QCA4004, QCA6174A, QCA6420, QCA6430, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574, -

二、漏洞 CVE-2021-30323 的公开POC

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AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2021-30323 的情报信息

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CVE-2021-30323 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-02-11 · 共 13 条

CVE-2021-30317 9.3 CRITICAL Qualcomm 多款产品授权问题漏洞
CVE-2021-35077 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-35075 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-35074 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-35068 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-30318 8.4 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-35069 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-30322 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-30309 7.8 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-30326 7.5 HIGH Qualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-30325 6.7 MEDIUM Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-30324 6.7 MEDIUM Qualcomm 多款产品安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-30323

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