Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于配置 HDCP 密钥时对输入的不正确验证可能会导致内存损坏。受影响的产品和版本有:APQ8009W, APQ8017, APQ8096AU, AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FSM10055, FSM10056, MDM
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables | APQ8009W, APQ8017, APQ8096AU, AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FSM10055, FSM10056, MDM9150, MDM9206, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MSM8909W, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA6564, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30317 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 多款产品授权问题漏洞 |
| CVE-2021-35077 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-35075 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-35074 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35068 | 8.4 HIGH | Qualcomm 多款产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-35069 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30323 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30322 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30309 | 7.8 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30326 | 7.5 HIGH | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30325 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 多款产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30324 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 多款产品安全漏洞 |
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