Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在代码问题漏洞,该漏洞源于APE客户端验证不当可能导致空指针引用。
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables | APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8064AU, APQ8096AU, AR8031, CSRA6620, CSRA6640, FSM10055, FSM10056, MDM9206, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MSM8909W, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA6564, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574, QCA6574A, QCA65 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30285 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 组件 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30308 | 7.8 HIGH | Google Android 安全漏洞 |
| CVE-2021-30311 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30319 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30287 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30300 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30301 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30307 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30353 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30313 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30314 | 6.2 MEDIUM | 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞 |
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