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CVE-2021-30300— 多款Qualcomm产品代码问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据,仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本;无法立即升级时,限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm产品存在代码问题漏洞,该漏洞可能由于 SIB2 OTA 消息的十六进制数据解码错误并在处理 SRS 配置时为选择分配垃圾值而导致拒绝服务以下产品和版本受到影响:APQ8009W、APQ8017、APQ8096AU、AR8035、CSRB31024、FSM10055、FSM108207、 MDM9150,MDM9205,MDM9206

CVSS 7.5 · High EPSS 0.57% · P46

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1499 · Endpoint Denial of Service
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一、 漏洞 CVE-2021-30300 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible denial of service due to incorrectly decoding hex data for the SIB2 OTA message and assigning a garbage value to choice when processing the SRS configuration in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm产品存在代码问题漏洞,该漏洞可能由于 SIB2 OTA 消息的十六进制数据解码错误并在处理 SRS 配置时为选择分配垃圾值而导致拒绝服务以下产品和版本受到影响:APQ8009W、APQ8017、APQ8096AU、AR8035、CSRB31024、FSM10055、FSM108207、 MDM9150,MDM9205,MDM9206
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009W, APQ8017, APQ8096AU, AR8035, CSRB31024, FSM10055, FSM10056, MDM8207, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9607, MDM9628, MDM9640, MSM8909W, MSM8996AU, QCA4004, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574, QCA6574A -

二、漏洞 CVE-2021-30300 的公开POC

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AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2021-30300 的情报信息

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CVE-2021-30300 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-01-13 · 共 12 条

CVE-2021-30285 9.3 CRITICAL Qualcomm 组件 输入验证错误漏洞
CVE-2021-30308 7.8 HIGH Google Android 安全漏洞
CVE-2021-30311 7.8 HIGH Google Android 输入验证错误漏洞
CVE-2021-30319 7.8 HIGH Google Android 输入验证错误漏洞
CVE-2021-30287 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30301 7.5 HIGH Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞
CVE-2021-30307 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-30330 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品代码问题漏洞
CVE-2021-30353 7.5 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30313 6.7 MEDIUM 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-30314 6.2 MEDIUM 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞

IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2021-30300

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