Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在信息泄露漏洞,该漏洞源于访问服务的第三方应用程序缺少验证可能会导致信息。
尽管我们使用了先进的大模型技术,但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性,但请您根据实际情况进行核实和判断。
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables | QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCM2290, QCM4290, QCM6490, QCS2290, QCS4290, QCS603, QCS605, QCS610, QCS6490, Qualcomm215, SA6145P, SA6150P, SA6155, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155, SA8155P, SD 8 Gen | - |
|
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30285 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 组件 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30308 | 7.8 HIGH | Google Android 安全漏洞 |
| CVE-2021-30311 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30319 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30287 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30300 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30301 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30307 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30330 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30353 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30313 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
暂无评论