Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm产品存在资源管理错误漏洞,该漏洞源于处理RRC和NAS OTA消息时可能因内存不足而拒绝服务影响以下产品和版本:AR8035、QCA6390、QCA6391、QCA6574A、QCA6595AU、QCA6696、QCA8081、QCA8337、QCX315、SD SA58715M ,SD480,SD675,SD678,SD690 5
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile | AR8035, QCA6390, QCA6391, QCA6574A, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCX315, SA515M, SD 675, SD 8 Gen1 5G, SD480, SD675, SD678, SD690 5G, SD720G, SD730, SD765, SD765G, SD768G, SD865 5G, SD870, SDX55, SDX55M, SDX65, SM6250, SM6250P, SM6375, SM7250P, W | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30285 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 组件 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30308 | 7.8 HIGH | Google Android 安全漏洞 |
| CVE-2021-30311 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30319 | 7.8 HIGH | Google Android 输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30287 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30300 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30307 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30330 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30353 | 7.5 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30313 | 6.7 MEDIUM | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30314 | 6.2 MEDIUM | 多款Qualcomm产品信息泄露漏洞 |
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