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CVE-2021-35077— Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞

CVSS 8.4 · High EPSS 0.20% · P10
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一、 漏洞 CVE-2021-35077 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible use after free scenario in compute offloads to DSP while multiple calls spawn a dynamic process in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 多款产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在资源管理错误漏洞,该漏洞源于在计算卸载到 DSP 的免费场景后可能使用,同时多个调用产生一个动态过程。以下产品和版本受影响:AR8035, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile AR8035, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM2290, QCM4290, QCM6490, QCS2290, QCS4290, QCS6490, QRB5165, QRB5165M, QRB5165N, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155P, SA819 -

二、漏洞 CVE-2021-35077 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2021-35077 的情报信息

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CVE-2021-35077 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-02-11 · 共 13 条

CVE-2021-303179.3 CRITICALQualcomm 多款产品授权问题漏洞
CVE-2021-350758.4 HIGHQualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-350748.4 HIGHQualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-350688.4 HIGHQualcomm 多款产品代码问题漏洞
CVE-2021-303188.4 HIGHQualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-350697.8 HIGHQualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-303237.8 HIGHQualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-303227.8 HIGHQualcomm 多款产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-303097.8 HIGHQualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-303267.5 HIGHQualcomm 多款产品安全漏洞
CVE-2021-303256.7 MEDIUMQualcomm 多款产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-303246.7 MEDIUMQualcomm 多款产品安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2021-35077

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