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CVE-2022-22058— Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于在处理 ION 句柄时内核释放问题导致内存损坏，以下产品和版本受到影响：APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM9150, MDM9206, MDM9250, MDM9607, MDM9626,

CVSS 8.4 · High EPSS 0.16% · P5
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一、 漏洞 CVE-2022-22058 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption due to use after free issue in kernel while processing ION handles in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于在处理 ION 句柄时内核释放问题导致内存损坏，以下产品和版本受到影响：APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM9150, MDM9206, MDM9250, MDM9607, MDM9626,
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, CSRB31024, MDM9150, MDM9206, MDM9250, MDM9607, MDM9626, MDM9628, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8917, MSM8937, MSM8953, MSM8996AU, PM8937, QCA4020, QCA6174A, QCA6175A, QCA6310, QCA6320, QCA6335, QCA -

二、漏洞 CVE-2022-22058 的公开POC

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CVE-2022-22058 其他参考 (1)

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2022-22058

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