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一、 漏洞 CVE-2023-26075 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
An issue was discovered in Samsung Mobile Chipset and Baseband Modem Chipset for Exynos 850, Exynos 980, Exynos 1080, Exynos 1280, Exynos 2200, Exynos Modem 5123, Exynos Modem 5300, and Exynos Auto T5123. An intra-object overflow in the 5G MM message codec can occur due to insufficient parameter validation when decoding the Service Area List.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:L/I:L/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
SAMSUNG Mobile Chipset 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
SAMSUNG Mobile Chipset是韩国三星（SAMSUNG）公司的一系列芯片。 Samsung Mobile Chipset and Baseband Modem Chipset存在安全漏洞，该漏洞源于在解码服务区列表时参数验证不充分，可能会发生对象内溢出。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
-n/a n/a -
二、漏洞 CVE-2023-26075 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2023-26075 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: n/a
Same vendor: n/a
V. Comments for CVE-2023-26075

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