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一、 漏洞 CVE-2023-33077 基础信息
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Vulnerability Title
Buffer Copy Without Checking Size of Input in HLOS
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in HLOS while converting from authorization token to HIDL vector.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
未进行输入大小检查的缓冲区拷贝(传统缓冲区溢出)
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于从授权令牌转换为 HIDL 向量时，HLOS 中的内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AQT1000 -
二、漏洞 CVE-2023-33077 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2023-33077 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-120
V. Comments for CVE-2023-33077

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