CVE-2019-14130— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-14130 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption can occurs in trusted application if offset size from HLOS is more than actual mapped buffer size in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in Kamorta, QCS404, Rennell, SC7180, SDX55, SM6150, SM7150, SM8250, SXR2130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm QCS404等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCS404是一款中央处理器（CPU）产品。SDX55是一款调制解调器。SXR2130是一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Content Protection存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞造成内存损坏。以下产品及版本受到影响：Qualcomm Kamorta；QCS404；Rennell；SC7180；SDX55；SM6150；SM7150；SM8250；SXR2130。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking | Kamorta, QCS404, Rennell, SC7180, SDX55, SM6150, SM7150, SM8250, SXR2130 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-14130 其他参考 (1)
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2019-14130
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