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CVE-2019-14037— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。MSM8905是一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Data Network Stack & Connectivity存在资源管理错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品对系统资源（如内存、磁盘空间、文件等）的管理不当。以下产品及版本受到影响：Qualcomm APQ8009；APQ8053；APQ8096AU；APQ8098；MDM92

AI 预测 7.8 利用难度: 困难 EPSS 0.20% · P10
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一、 漏洞 CVE-2019-14037 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Close and bind operations done on a socket can lead to a Use-After-Free condition. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in APQ8009, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8905, MSM8909W, MSM8996, MSM8996AU, QCN7605, QCN7606, QCS605, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM439, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX20, SDX24, SDX55, SM8150, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。MSM8905是一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Data Network Stack & Connectivity存在资源管理错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品对系统资源（如内存、磁盘空间、文件等）的管理不当。以下产品及版本受到影响：Qualcomm APQ8009；APQ8053；APQ8096AU；APQ8098；MDM92
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8905, MSM8909W, MSM8996, MSM8996AU, QCN7605, QCN7606, QCS605, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM439, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX20, SDX24, SDX55, SM81 -

二、漏洞 CVE-2019-14037 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2019-14037 的情报信息

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CVE-2019-14037 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2020-07-30 · 共 15 条

CVE-2020-3701 Qualcomm Saipan、SM8250和SXR2130 资源管理错误漏洞
CVE-2020-3699 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-3700 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-3671 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2020-3688 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2020-3698 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14124 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14130 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14101 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-14123 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2019-14099 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2019-14100 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2019-10580 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2019-14093 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2019-14037

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