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CVE-2019-2294— 多款Qualcomm产品安全特征问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Video存在安全特征问题漏洞。攻击者可利用该漏洞损坏堆块。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9205；MDM9206；MDM9607；MDM9615；MDM9625；MDM9635M；MDM9655；MSM8909W；MSM8996AU；QCS605；Qualcomm 215；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 425；SD 4

AI 预测 8.5 利用难度: 中等 EPSS 0.91% · P59
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一、 漏洞 CVE-2019-2294 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Usage of hard-coded magic number for calculating heap guard bytes can allow users to corrupt heap blocks without heap algorithm knowledge in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品安全特征问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Video存在安全特征问题漏洞。攻击者可利用该漏洞损坏堆块。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9205；MDM9206；MDM9607；MDM9615；MDM9625；MDM9635M；MDM9655；MSM8909W；MSM8996AU；QCS605；Qualcomm 215；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 425；SD 4
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables MDM9205, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 665, SD 675, SD 712 -

二、漏洞 CVE-2019-2294 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2019-2294 的情报信息

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CVE-2019-2294 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-09-30 · 共 19 条

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CVE-2019-2333 多款Qualcomm产品IPA驱动程序缓冲区错误漏洞
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CVE-2019-10497 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
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IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2019-2294

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