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CVE-2019-10507— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9206是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中的WLAN存在缓冲区错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品在内存上执行操作时，未正确验证数据边界，导致向关联的其他内存位置上执行了错误的读写操作。攻击者可利用该漏洞导致缓冲区溢出或堆溢出等。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9150；MDM9206；MDM9607；MDM9

AI 预测 5.5 利用难度: 中等 EPSS 0.19% · P9
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一、 漏洞 CVE-2019-10507 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Lack of check of extscan change results received from firmware can lead to an out of buffer read in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 600, SD 625, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9206是一款中央处理器（CPU）产品。MDM9607是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中的WLAN存在缓冲区错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品在内存上执行操作时，未正确验证数据边界，导致向关联的其他内存位置上执行了错误的读写操作。攻击者可利用该漏洞导致缓冲区溢出或堆溢出等。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9150；MDM9206；MDM9607；MDM9
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 600, SD 625, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855 -

二、漏洞 CVE-2019-10507 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2019-10507 的情报信息

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CVE-2019-10507 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-09-30 · 共 19 条

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CVE-2019-10492 多款Qualcomm产品加密问题漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2019-10507

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