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CVE-2019-2237— 多款Qualcomm产品代码问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；QCS605；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 675；SD 712；SD 710；SD 670；SD 730；SD 8CX；SXR1130。

AI 预测 5.0 利用难度: 理论可行 EPSS 0.18% · P7
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一、 漏洞 CVE-2019-2237 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Failure in taking appropriate action to handle the error case If keypad gpio deactivation fails leads to silent failure scenario and subsequent logic gets executed everytime in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 8CX, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MDM9655；QCS605；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 675；SD 712；SD 710；SD 670；SD 730；SD 8CX；SXR1130。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 8CX, SXR1130 -

二、漏洞 CVE-2019-2237 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2019-2237 的情报信息

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CVE-2019-2237 其他参考 (1)

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CVE-2019-2239 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2019-2326 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
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CVE-2019-2236 多款Qualcomm产品代码问题漏洞
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CVE-2019-2322 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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CVE-2019-2253 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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CVE-2019-2272 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2273 多款Qualcomm产品Video Driver 缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2276 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2019-2301 多款Qualcomm产品Kernel 缓冲区错误漏洞

显示前 20 条，共 38 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2019-2237

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