CVE-2019-2278— 多款Qualcomm产品数据伪造问题漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-2278 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
User keystore signature is ignored in boot and can lead to bypass boot image signature verification in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile in MDM9607, MDM9640, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SDM660
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品数据伪造问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Boot存在数据伪造问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品未充分验证数据的来源或真实性。攻击者可利用伪造的数据进行攻击。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9607；MDM9640；SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 625；SD 636；SD 712；SD 710；SD 670；SD 845；SD 850；SDM660。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile | MDM9607, MDM9640, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SDM660 | - |
二、漏洞 CVE-2019-2278 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-2278 其他参考 (1)
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| CVE-2019-2237 | 多款Qualcomm产品代码问题漏洞 | |
| CVE-2019-2238 | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 | |
| CVE-2019-2326 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 | |
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显示前 20 条，共 38 条。 查看全部 → →
IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2019-2278
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