CVE-2019-2345— 多款Qualcomm产品Camera库竞争条件问题漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-2345 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Race condition while accessing DMA buffer in jpeg driver in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM660, SDX20, SDX24
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品Camera库竞争条件问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MSM8996AU是一款中央处理器（CPU）产品。SD 712是一款中央处理器（CPU）产品。SDX24是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中的Camera库存在竞争条件问题漏洞。该漏洞源于网络系统或产品在运行过程中，并发代码需要互斥地访问共享资源时，对于并发访问的处理不当。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MSM8909W；MSM8996AU；QCS605；SD 425；SD 427；SD 430；SD 4
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables | MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM660, SDX20, SDX24 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-2345 其他参考 (1)
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2019-2345
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