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CVE-2020-11205— 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm SA Series等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm SA Series是一种支持5G的芯片组。QualComm SDX Series是一款应用于 5G 的芯片组。QualComm SM Series是一款移动端处理器芯片。 多款Qualcomm产品存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于缺少对收到的数据包长度的检查，在处理命令时可能出现整数溢出到堆溢出的情况。

AI 预测 8.1 利用难度: 困难 EPSS 0.20% · P10
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一、 漏洞 CVE-2020-11205 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
u'Possible integer overflow to heap overflow while processing command due to lack of check of packet length received' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile in QSM8350, SA6145P, SA6150P, SA6155, SA6155P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SDX55M, SM8250, SM8350, SM8350P, SXR2130, SXR2130P
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm SA Series等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。Qualcomm SA Series是一种支持5G的芯片组。QualComm SDX Series是一款应用于 5G 的芯片组。QualComm SM Series是一款移动端处理器芯片。 多款Qualcomm产品存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于缺少对收到的数据包长度的检查，在处理命令时可能出现整数溢出到堆溢出的情况。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile QSM8350, SA6145P, SA6150P, SA6155, SA6155P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SDX55M, SM8250, SM8350, SM8350P, SXR2130, SXR2130P -

二、漏洞 CVE-2020-11205 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2020-11205 的情报信息

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CVE-2020-11205 其他参考 (1)

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IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2020-11205

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