CVE-2020-11175— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
u'Use after free issue in Bluetooth transport driver when a method in the object is accessed after the object has been deleted due to improper timer handling.' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in APQ8009W, MSM8909W, QCS605, QM215, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA855, SDM1000, SDM640, SDM670, SDM710, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6350, SM7225, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SXR1120, SXR1130, SXR2130, SXR2130P
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm QCS605等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCS605是一款中央处理器（CPU）产品。Qualcomm MSM8909W是一款中央处理器（CPU）产品。等都是个人开发者的产品。是一个应用于管理对象和类加载顺序的 javascript 代码库。Qualcomm QM215是一款中央处理器。Qualcomm SA6155是一款中央处理器。Qualcomm QCS605是一款中央处理器。Qualcomm APQ8009W是一款中央处理器。 Qualcomm Bluetooth
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables | APQ8009W, MSM8909W, QCS605, QM215, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA855, SDM1000, SDM640, SDM670, SDM710, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6350, SM7225, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SXR1120, SXR1130, SXR2130, SXR21 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2020-11175 其他参考 (1)
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2020-11175
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