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CVE-2020-11175— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm QCS605等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCS605是一款中央处理器（CPU）产品。Qualcomm MSM8909W是一款中央处理器（CPU）产品。等都是个人开发者的产品。是一个应用于管理对象和类加载顺序的 javascript 代码库。Qualcomm QM215是一款中央处理器。Qualcomm SA6155是一款中央处理器。Qualcomm QCS605是一款中央处理器。Qualcomm APQ8009W是一款中央处理器。 Qualcomm Bluetooth

AI 预测 8.1 利用难度: 中等 EPSS 0.20% · P11
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一、 漏洞 CVE-2020-11175 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
u'Use after free issue in Bluetooth transport driver when a method in the object is accessed after the object has been deleted due to improper timer handling.' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in APQ8009W, MSM8909W, QCS605, QM215, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA855, SDM1000, SDM640, SDM670, SDM710, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6350, SM7225, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SXR1120, SXR1130, SXR2130, SXR2130P
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm QCS605等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。QCS605是一款中央处理器（CPU）产品。Qualcomm MSM8909W是一款中央处理器（CPU）产品。等都是个人开发者的产品。是一个应用于管理对象和类加载顺序的 javascript 代码库。Qualcomm QM215是一款中央处理器。Qualcomm SA6155是一款中央处理器。Qualcomm QCS605是一款中央处理器。Qualcomm APQ8009W是一款中央处理器。 Qualcomm Bluetooth
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables APQ8009W, MSM8909W, QCS605, QM215, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SDA640, SDA670, SDA855, SDM1000, SDM640, SDM670, SDM710, SDM845, SDX50M, SDX55, SDX55M, SM6125, SM6350, SM7225, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SXR1120, SXR1130, SXR2130, SXR21 -

二、漏洞 CVE-2020-11175 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2020-11175 的情报信息

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CVE-2020-11175 其他参考 (1)

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IV. Related Vulnerabilities

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V. Comments for CVE-2020-11175

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