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一、 漏洞 CVE-2020-3673 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
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u'Buffer overflow can happen as part of SIP message packet processing while storing values in array due to lack of check to validate the index length' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in Agatti, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, Bitra, Kamorta, MSM8905, MSM8909W, MSM8917, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, Nicobar, QCA6390, QCA6574AU, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, SA8155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
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来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
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漏洞
多款Qualcomm产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
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Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品存在安全漏洞。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
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来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables Agatti, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, Bitra, Kamorta, MSM8905, MSM8909W, MSM8917, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, Nicobar, QCA6390, QCA6574AU, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, SA8155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, -
二、漏洞 CVE-2020-3673 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

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三、漏洞 CVE-2020-3673 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2020-3673 的评论

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