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CVE-2020-11156— 多款产品输入验证错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
利用判断
尚无明确在野利用证据,仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本;无法立即升级时,限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在输入验证错误漏洞,该漏洞源于没有检查接收到的L2cap数据包的长度,导致蓝牙estack中缓冲区过读问题。以下产品及版本受到影响:Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Consumer Electronics Conne

AI 预测 6.3 利用难度: 中等 EPSS 0.42% · P36
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一、 漏洞 CVE-2020-11156 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
u'Buffer over-read issue in Bluetooth estack due to lack of check for invalid length of L2cap packet received from peer device.' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in QCA6390, QCN7605, QCS404, SA415M, SA515M, SC8180X, SDX55, SM8250
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在输入验证错误漏洞,该漏洞源于没有检查接收到的L2cap数据包的长度,导致蓝牙estack中缓冲区过读问题。以下产品及版本受到影响:Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Consumer Electronics Conne
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

二、漏洞 CVE-2020-11156 的公开POC

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