CVE-2020-3703— Qualcomm多款产品缓冲区错误漏洞
一分钟漏洞结论
影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在缓冲区错误漏洞。该漏洞源于蓝牙外围固件中缺少对无效操作码和中央设备的操作码长度的检查，以下产品及版本受到影响：Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
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一、 漏洞 CVE-2020-3703 基础信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
u'Buffer over-read issue in Bluetooth peripheral firmware due to lack of check for invalid opcode and length of opcode received from central device(This CVE is equivalent to Link Layer Length Overfow issue (CVE-2019-16336,CVE-2019-17519) and Silent Length Overflow issue(CVE-2019-17518) mentioned in sweyntooth paper)' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music in APQ8053, APQ8076, AR9344, Bitra, Kamorta, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MSM8905, MSM8917, MSM8937, MSM8940, MSM8953, Nicobar, QCA6174A, QCA9377, QCM2150, QCM6125, QCS404, QCS405, QCS605, QCS610, QM215, Rennell, SC8180X, SDM429, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX20, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm多款产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在缓冲区错误漏洞。该漏洞源于蓝牙外围固件中缺少对无效操作码和中央设备的操作码长度的检查，以下产品及版本受到影响：Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music | APQ8053, APQ8076, AR9344, Bitra, Kamorta, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MSM8905, MSM8917, MSM8937, MSM8940, MSM8953, Nicobar, QCA6174A, QCA9377, QCM2150, QCM6125, QCS404, QCS405, QCS605, QCS610, QM215, Rennell, SC8180X, SDM429, SDM439, SDM450, SDM630, SDM63 | - |
|
二、漏洞 CVE-2020-3703 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC
高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2020-3703 的情报信息
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CVE-2020-3703 其他参考 (1)
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V. Comments for CVE-2020-3703
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