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CVE-2021-1976— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在资源管理错误漏洞源于在处理用户提供的输入时没有检查负索引值，可能导致缓冲区下溢。以下产品及版本受到影响：APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8064AU, APQ8096AU, AQT1000, AR7420, AR8031, AR8035, AR9380, CSR8811,

CVSS 9.8 · Critical EPSS 0.80% · P53
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一、 漏洞 CVE-2021-1976 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
A use after free can occur due to improper validation of P2P device address in PD Request frame in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在资源管理错误漏洞源于在处理用户提供的输入时没有检查负索引值，可能导致缓冲区下溢。以下产品及版本受到影响：APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8064AU, APQ8096AU, AQT1000, AR7420, AR8031, AR8035, AR9380, CSR8811,
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking APQ8009, APQ8009W, APQ8017, APQ8064AU, APQ8096AU, AQT1000, AR7420, AR8031, AR8035, AR9380, CSR8811, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FSM10055, FSM10056, IPQ4018, IPQ4019, IPQ4028, IPQ4029, IPQ5010, IPQ5018, IPQ5028, IPQ6000, IPQ6005, IPQ6010, IPQ6018, IPQ60 -

二、漏洞 CVE-2021-1976 的公开POC

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AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2021-1976 的情报信息

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CVE-2021-1976 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-09-17 · 共 5 条

CVE-2021-1939 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品代码问题漏洞
CVE-2021-1947 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-30260 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-30261 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-1976

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