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一、 漏洞 CVE-2021-30261 基础信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Possible integer and heap overflow due to lack of input command size validation while handling beacon template update command from HLOS in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于在处理来自 HLOS 的信标模板更新命令时缺少输入命令大小验证。以下产品和版本受影响:APQ8009, APQ8009W, APQ8016, APQ8017, APQ8037, APQ8052, APQ8053, APQ8056, APQ8076, MSM8108, MSM8208, MSM8209,
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8009W, APQ8016, APQ8017, APQ8037, APQ8052, APQ8053, APQ8056, APQ8076, MSM8108, MSM8208, MSM8209, MSM8608, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8952, MSM8953, MSM8956, MSM8976, MSM8976SG, PM8937, QCA1990, QCA4020, QCA6174A, QCA9379, -
二、漏洞 CVE-2021-30261 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2021-30261 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2021-30261

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