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一、 漏洞 CVE-2022-33257 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Time-of-check time-of-use race condition in Core
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in Core due to time-of-check time-of-use race condition during dump collection in trust zone.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
检查时间与使用时间(TOCTOU)的竞争条件
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AQT1000 -
二、漏洞 CVE-2022-33257 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2022-33257 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-367
V. Comments for CVE-2022-33257

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