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一、 漏洞 CVE-2023-33022 基础信息
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Vulnerability Title
Integer Overflow to Buffer Overflow in HLOS
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in HLOS while invoking IOCTL calls from user-space.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
整数溢出导致缓冲区溢出
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于 HLOS 中存在整数溢出。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon 315 5G IoT Modem -
二、漏洞 CVE-2023-33022 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2023-33022 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-680
V. Comments for CVE-2023-33022

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