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CVE-2023-33032— Qualcomm Chipsets 安全漏洞

CVSS 9.3 · Critical EPSS 0.12% · P2
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一、 漏洞 CVE-2023-33032 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Integer Overflow or Wraparound in TZ Secure OS
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in TZ Secure OS while requesting a memory allocation from TA region.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
整数溢出或超界折返
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于从 TA 区域请求内存分配时，TZ Secure OS 中发生内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

神龙十问 — AI 深度分析

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受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon 9205 LTE Modem -

二、漏洞 CVE-2023-33032 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2023-33032 的情报信息

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CVE-2023-33032 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-01-02 · 共 26 条

CVE-2023-330259.8 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330309.3 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435148.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331148.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331138.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330338.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331088.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330948.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331207.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331187.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331177.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331107.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330857.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330147.6 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435127.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330407.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330627.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331097.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331127.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331167.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞

显示前 20 条，共 26 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-190

V. Comments for CVE-2023-33032

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