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一、 漏洞 CVE-2023-33084 基础信息
漏洞信息
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尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
Improper Release of Memory Before Removing Last Reference in Data Modem
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Transient DOS while processing IE fragments from server during DTLS handshake.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
在移除最后引用时对内存的释放不恰当(内存泄露)
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于在 DTLS 握手期间处理来自服务器的 IE 片段时出现拒绝服务。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AR8035 -
二、漏洞 CVE-2023-33084 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2023-33084 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-401
V. Comments for CVE-2023-33084

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