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CVE-2023-43538— Qualcomm 芯片 安全漏洞

CVSS 9.3 · Critical EPSS 0.10% · P1
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一、 漏洞 CVE-2023-43538 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Buffer Copy Without Checking Size of Input (`Classic Buffer Overflow`) in TZ Secure OS
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in TZ Secure OS while Tunnel Invoke Manager initialization.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
未进行输入大小检查的缓冲区拷贝(传统缓冲区溢出)
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于隧道调用管理器初始化时，TZ 安全操作系统中发生内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

神龙十问 — AI 深度分析

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受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AQT1000 -

二、漏洞 CVE-2023-43538 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2023-43538 的情报信息

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CVE-2023-43538 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-06-03 · 共 12 条

CVE-2023-435569.3 CRITICALQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435519.1 CRITICALQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2024-233608.4 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435558.2 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435427.8 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2024-233637.5 HIGHQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435436.7 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435446.7 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435456.7 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-435376.5 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2024-214786.2 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-120

V. Comments for CVE-2023-43538

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