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CVE-2024-21478— Qualcomm 芯片 安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于在 DMA 期间设置隔离回调以释放 KGSL 内存条目对象时发生拒绝服务。

CVSS 6.2 · Medium EPSS 0.09% · P1

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1499 · Endpoint Denial of Service
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一、 漏洞 CVE-2024-21478 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
NULL Pointer Dereference in Graphics
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
transient DOS when setting up a fence callback to free a KGSL memory entry object during DMA.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
不正确的类型转换
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于在 DMA 期间设置隔离回调以释放 KGSL 内存条目对象时发生拒绝服务。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon QAM8255P -

二、漏洞 CVE-2024-21478 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2024-21478 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2024-21478 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-06-03 · 共 12 条

CVE-2023-43538 9.3 CRITICAL Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43556 9.3 CRITICAL Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43551 9.1 CRITICAL Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2024-23360 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43555 8.2 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43542 7.8 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2024-23363 7.5 HIGH Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43543 6.7 MEDIUM Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43544 6.7 MEDIUM Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43545 6.7 MEDIUM Qualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2023-43537 6.5 MEDIUM Qualcomm 芯片 安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-704

V. Comments for CVE-2024-21478

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