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CVE-2024-43047— Qualcomm Chipsets 安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon
利用判断
已确认在野利用，应立即处置
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets存在安全漏洞，该漏洞源于 DSP 服务中包含一个释放后重用问题。

CVSS 7.8 · High KEV EPSS 0.67% · P51
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一、 漏洞 CVE-2024-43047 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Use After Free in DSP Service
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption while maintaining memory maps of HLOS memory.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
释放后使用
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets存在安全漏洞，该漏洞源于 DSP 服务中包含一个释放后重用问题。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

神龙十问 — AI 深度分析

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受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon FastConnect 6700 -

二、漏洞 CVE-2024-43047 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2024-43047 的情报信息

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CVE-2024-43047 厂商安全公告 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-10-07 · 共 20 条

CVE-2024-33066 9.8 CRITICAL Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-38399 8.4 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33065 8.4 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33064 8.2 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33073 8.2 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23369 7.8 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-21455 7.8 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33071 7.5 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33070 7.5 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33069 7.5 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-38397 7.5 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-33049 7.5 HIGH Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23379 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23378 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23376 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23375 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23374 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-23370 6.7 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2024-38425 6.1 MEDIUM Qualcomm Chipsets 安全漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-416

V. Comments for CVE-2024-43047

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