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CVE-2026-25302— 启动过程中加密签名验证不当漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

在处理非 ELF 分区时存在加密问题，导致身份验证和签名检查被绕过，从而使未经签名或已损坏的映像得以挂载和处理。

CVSS 7.1 · High
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一、 漏洞 CVE-2026-25302 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Improper Verification of Cryptographic Signature in Boot
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Cryptographic Issue when processing non-ELF partitions, authentication and signature checks are bypassed, allowing unsigned or corrupted images to be mounted and processed.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
密码学签名的验证不恰当
来源: CVE Program / CVE List V5

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon 5G Fixed Wireless Access Platform -

二、漏洞 CVE-2026-25302 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2026-25302 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2026-25302 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2026-10-06 · 共 15 条

CVE-2026-57559 7.8 HIGH DSP_Services 使用后释放漏洞
CVE-2026-57555 7.8 HIGH DSP服务中的使用后释放漏洞
CVE-2026-57554 7.8 HIGH DSP服务使用后释放漏洞
CVE-2026-57545 7.8 HIGH Graphics 组件未受信指针解引用漏洞
CVE-2026-57537 7.8 HIGH DSP 服务中释放后使用漏洞
CVE-2026-25291 7.8 HIGH 图形模块使用释放后内存漏洞
CVE-2026-25267 7.8 HIGH 核心模块缺少授权验证漏洞
CVE-2026-57546 7.5 HIGH WLAN HAL 缓冲区过读漏洞
CVE-2026-25274 6.7 MEDIUM Windows WLAN 主机使用后释放漏洞
CVE-2026-25273 6.7 MEDIUM 相机驱动程序越界写入漏洞
CVE-2026-25272 6.7 MEDIUM 摄像头驱动越界写入漏洞
CVE-2026-25270 6.7 MEDIUM 摄像头驱动越界写入漏洞
CVE-2026-25269 6.7 MEDIUM 相机驱动程序越界写入漏洞
CVE-2026-25263 6.6 MEDIUM Linux 摄像头越界写入漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-347

V. Comments for CVE-2026-25302

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